|
Penulis: Admin
|
|
Monday, 19 March 2012 13:05 |
|
Perkembangan teknologi mobile bergerak sangat cepat. Dan, salah satunya didukung oleh ketersediaan chipset yang handal. Qualcomm, sebagai salah satu produsen chipset baru-baru ini mengumumkan bahwa chipset modem Gobi generasi terbaru mereka, MDM8225, MDM9225 dan MDM9625, siap diuji oleh operator dan produsen handset di kuartal keempat 2012.
Chipset baru tersebut akan menjadi yang pertama dalam mendukung HSPA+10 dan standar mobile broadband LTE generasi berikutnya, LTE Advanced. Selain itu, MDM9225 dan MDM9625 juga akan mendukung provider penyelenggara layanan LTE hingga kecepatan 150 Mbps. Menariknya lagi, chipset gobi dibuat dengan arsitektur 28nm, dimana akan menampilkan peningkatan kinerja dan hemat dalam konsumsi daya.
Chip baru ini disebutkan sebagai yang pertama mengintegrasikan 7 mode akses radio berbeda pada chip baseband tunggal: CDMA2000 (1X, DO), GSM / EDGE, UMTS (WCDMA, TD-SCDMA) dan LTE (baik LTE- FDD maupun LTE -TDD) . Ini akan memungkinkan OEM merancang perangkat mobile yang dapat beroperasi pada beragam jaringan dan konfigurasi yang digunakan di seluruh dunia. (Agmal)
|
