pulsa-logo

Chipset Buatan Huawei Ini Siap Menantang Snapdragon 835


Arief Burhanuddin

Kamis, 18 Mei 2017 • 19:03

chipset kiri, kirin 970, huawei kirim, TMSC, snapdragon 835


Sebuah bocoran terbaru yang  dirlis hari  ini menghadirkan informasi mengenai Kirin 970 SoC. Spesifikasi dan fitur chipset terbaru besutan Huawei ini pertama kali terungkap melalui situs mikrobloging Cina, Weibo.

 

Chipset Kirin 970 dibangun di atas arsitektur 10nm (yang diproduksi  oleh TSMC) dan akan menggunakan CPU Cortex A73 8-core dan mampu mnegadopsi koneksi internet CAT12. Penggunaan proses 10nm untuk memproduksi chipset ini tentu saja menempatkan Kirin 970 pada posisi yang sama dengan Qualcomm Snapdragon 835 serta Exynos 8895.

 

Menurut narasumber yang sama,  chipset  Kirin 970 ini  diharapkan menjadi yang pertama  yang akan mengemas GPU ARM Heimdallr MP dan menawarkan koneksi LTE 5-Carrier Aggegation dan dukungan jaringan dengan sokongan kompatibilitas spektrum frekuensi di seluruh dunia. 

Adapun prosesornya sendiri memiliki   8-core yang  terdiri dari empat core ARM Cortex-A73, dan empat core ARM Cortex-A53  dengan clock speed maksimal sebesar 2,8 hingga 3,0GHz.


 

Hal keren lainnya yang juga bakal diusung oleh chipset anyar ini adalah perbaikan di area vital seperti konsumsi daya, pengendalian panas dan lain-lain.

 

Sayangnya, belum ada informasi lebih lanjut kapan prosesor ini akan dijalankan di smartphone serta  smartphone model apakah yang pertama kali akan menjalankan  prosesor ini. (Nariswari)

 

Sumber: Gizmo China