pulsa-logo

Snapdragon 636 Akan Siap Awal 2018


Arief Burhanuddin

Selasa, 17 Oktober 2017 • 21:40


 

Qualcomm baru saja memperkenalkan platform mobile terbarunya yaitu Snapdragon 636 di ajang Qualcomm 4G/5G Summit hari ini (17/10) di Hongkong.

 

Kedar Kondap, selaku Vice President  dan Product Management Qualcomm Technologies, Inc menyatakan bahwa chipset ini akan melalui tahapan commercial sampling pada bulan November tahun ini. Diperkirakan pula, awal tahun 2018 sudah ada perangkat yang menggunakan chipset seri 636.

 

Snapdragon 636 sendiri masuk dalam kategori produk mid tier atau kelas menengah dan diposisikan lebih tinggi dibanding pendahulunya Snapdragon 630 dalam beberapa aspek. Snapdragon 636 menambah portfolio bagi mobile platform Snapdragon yang berkinerja tinggi yang dapat memenuhi kebutuhan pengguna akan perangkat berkualitas tinggi dengan fitur tingkat atas dan harga rendah.

 


Snapdragon 636 mengusung CPU Qualcomm® KyroTM 260, yang memberikan 40% peningkatan kinerja perangkat dibandingkan dengan Snapdragon 630. Snapdragon 636 juga hadir dengan dukungan layar modern ultra-wide FHD+ dan Assertive Display, yang mengoptimasikan visibilitas layar di segala kondis pencahayaan. Fitur Qualcomm® TruPaletteTM dan Qualcomm® EcoPixTM yang terintegarsi dengan Adreno Visual Processing Subsystem untuk menyokong pengalaman tampilan layar ponsel yang superior. 

 

Penggunaan GPU Qualcomm® AdrenoTM 509 yang terintegrasi juga dirancang untuk mendorong performa gaming dan browsing sebesar 10 persen dibandingkan generasi sebelumnya, menunjang pengalaman gaming yang belum pernah ada sebelumnya dengan visual yang serupa dengan kenyataan dan secara efisien menghasilkan grafik 3D yang canggih. 

 

Snapdragon 636 Mobile Platform menggunakan proses 14nm FinFet dan memiliki peranti lunak dan soket elektronik yang kompatibel dengan Snapdragon 660 dan 630 Mobile Platform, memungkinkan pembuat ponsel (OEM) yang sudah menggunakan kedua platform tersebut agar dapat dengan mudah mengimplementasi Snapdragon 636 di perangkat mereka selanjutnya secara cepat dan efisien. 

 

Snapdragon 636 Mobil Platform juga didukung dengan modem Snapdragon X12 LTE yang canggih dan sudah teruji secara global, dengan kecepatan unduh tertinggi secepat 600 Mbps sehingga operator dapat menyediakan kecepatan unduh super cepat kepada konsumen; Qualcomm SpectraTM ISP 160 14-bit, yang mendukung kamera hingga 24 megapiksel dengan zero shutter lag dan menunjang smooth zoom, autofocus cepat, dan warna-warna objek seperti aslinya untuk kualitas foto yang luar biasa; dan Qualcomm AqsticTM audio codec yang mendukung Hi-Fi audio on the go, dengan dukungan hingga 192kHz/24 bit dan kemampuan untuk melakukan playback lossless file audio dengan distorsi rendah dan high dynamic range.

 

“Diperkenalkannya Snapdragon 636 Mobile Platform membuat OEM dapat menikmati transisi mulus dari Snapdragon 660 dan 630 Mobile Platforms sembari menunjang diberikannya fungsionalitas dan kinerja superior kepada para pengguna,” ujar Kedar Kondap, wakil presiden, manajemen produk, Qualcomm Technologies, Inc. “Produsen dapat menggunakan modem dan arsitektur kamera yang sama untuk memungkinkan uji coba dan kalibrasi yang cepat dan efisien, memangkas secara signifikan sumber daya dan waktu normal yang dibutuhkan untuk mengembangkan produk dengan platform baru.” @ariefburhan