pulsa-logo

Lagi Disiapkan, Ini Bocoran Spek Smartphone Bezel-Less Sony H8541


Fauzi

Kamis, 30 November 2017 • 11:26

Sony H8541


IlustrasiIlustrasi

Satu per satu vendor smartphone mulai menggarap smartphone dengan bezel tipis. Sony, misalnya,  perusahaan asal Jepang ini dikabarkan memiliki rencana untuk menggarap smartphone bezel-less yang siap diperkenalkan di awal 2018.

Informasi ini berawal dari bocoran spesifikasi dari smartphone generasi mendatang Sony yang memiliki nomor model “H8541”. Melalui bocoran lembar spesifikasi tersebut, dapat diketahui bahwa Sony H8541 akan mengadopsi desain bezel-less, akan memiliki layar sentuh 4K HDR berukuran 5,7 inci yang diproteksi dengan Corning Gorilla Glass 5. Smartphone yang akan menjalankan Android v8.0 Oreo ini akan mengadopsi desain premium yang elegan, dengan dimensi 149 x 74 x 7,5 mm.

Menariknya, kinerja Sony H8541 didukung oleh prosesor Qualcomm Snapdragon 835, yang merupakan chipset yang tergolong baru di tahun ini tapi akan segera digantikan oleh Snapdragon 845 di tahun 2018. 

Alasan Sony tetap menggunakan seri SoC yang lebih lawas kemungkinan ada kaitannya dengan timing (jadwal peluncurannya yang mepet). Kabarnya Sony H8541 akan diluncurkan di event MWC pada bulan Februari 2018, dan sementara prosesor Qualcomm Snapdragon 845 kemungkinan baru akan tersedia untuk produsen smartphone non-Samsung beberapa bulan kemudian.

Sony H8541 akan mendukung RAM 4GB dan penyimpanan memori internal UFS 64GB, koneksi Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, NFC, port USB Type-C, dan dibekali dengan fitur ketahanan air dan debu IP68. Untuk mendukung operasionalnya, perangkat ini dipersenjatai dengan baterai berkapasitas daya 3.420 mAh.

Sayangnya sejauh ini belum diketahui ekspektasi harga dan ketersediaan dari smartphone ini di pasaran global. Kemungkinan Sony tidak akan menjual smartphone ini dengan menggunakan merek H8541, dan akan menggunakan nama atau merek yang lebih komersial.

Sumber: GSMarena