pulsa-logo

Sony Siapkan Smartphone Dual-Camera dengan Prosesor Snapdragon 845


Fauzi

Senin, 18 Desember 2017 • 09:54


Ilustrasi: Sony Xperia XZs, Foto: PULSAIlustrasi: Sony Xperia XZs, Foto: PULSA

Sony Mobile diperkirakan akan mengungkap jajaran smartphone Xperia terbaru di Q1 2018. Berdasarkan bocoran informasi dari laman sertifikasi penggunaan jaringan telekomunikasi, diketahui bahwa beberapa perangkat tersebut akan memiliki nomor model “H8216, H8266, H8276, dan H8296”. Namun hingga kini, memang kita belum mengetahui dengan pasti merek komersial dari jajaran smartphone terbaru Sony Xperia tersebut

Seiring dengan itu, hari ini beredar bocoran informasi terkait salah satu smartphone tersebut yang memiliki nomor model “H8216”. Karena sejauh ini kita belum mengetahui merek komersial dari smartphone ini, namun Sony H8216 pastinya adalah smartphone generasi penerus dari Xperia XZ1.

Karena berdasarkan info dari lebar spesifikasi diketahui bahwa Xperia H8216 akan memiliki spesifikasi yang tak jauh berbeda Xperia XZ1.

Berdasarkan lembar spesifikasi tersebut diketahui bahwa Sony H8216 akan menjalankan prosesor  paling gres yang belum lama ini diluncurkan Qualcomm, yakni Snapdragon 845, dipasangkan dengan RAM 4GB dan penyimpanan memori internal 64GB yang dapat diperluas melalui MicroSD 128GB.

Smartphone ini akan tampil dengan layar 5,48 inci dengan resolusi full HD (1080p). Di bagian belakang, Sony H8216 akan menampilkan fitur dual-kamera beresolusi 12MP. Sementara itu, di bagian depannya, Sony H8216 memiliki kamera depan dengan resolusi lebih tinggi, yakni 15MP. Sementara pemindai sidik jari ditempatkan di bagian depan, di bawah layar.

Smartphone high-end yang akan menjalankan Android v8.1 Oreo ini akan didukung oleh baterai berkapasitas daya 3.130 mAh dan fitur pengisian daya super cepat bawaan Qualcomm yakni Quick Charge. 

Lembar spesifikasi tersebut juga menyebutkan bahwa Sony H8216 akan memiliki dukungan dual-SIM, dan microUSB.


Sony H8216 akan dibekali dengan fitur ketahanan air dan debu dengan mengantongi sertifikasi IP68. Smartphone ini akan memiliki dimensi yang kompak, dan desain ergonomis dengan bobot  hanya 156 gram dan simensi 148x73,4x7,4mm.

Sumber: PhoneArena