pulsa-logo

Sony Siapkan Smartphone RAM 6GB /ROM 128GB Pertama di Line-up Xperia


dian iskandar

Senin, 25 Desember 2017 • 13:13


Gambar tak terkait dengan artikelGambar tak terkait dengan artikel

Di event  Mobile World Congress (MWC) 2018  yang berlangsung  di Barcelona, 26 February – 1 March 2018,  Sony disebut-sebut akan memperkenalkan smartphone berdesain  layar penuhnya  yang didukung dengan processor Qualcomm Snapdragon 845. Sejauh ini lumayan banyak  bocoran foto dan info mengenai flagship tersebut. Namun yang jelas, smartphone tersebut  terlihat dengan name code  H8266.

Hingga hari ini, beberapa informasi terbaru yang berkaitan dengan Sony H8266 masih bermunculan. Kabarnya, smatrtphone Sony terbaru itu akan menjadi  smartphone pertama dengan RAM 6GB/ 128GB pertama  di line-up Xperia. Ini adalah pertama kalinya smartphone Sony Xperia hadir dengan memori yang begitu besar.

Dan bocoran tersebut juga mengungkap beberapa rincian spesifikasi Sony H8266 seperti layar FHD berukuran  5,48 inci, yang diproteksi dengan Corning Gorilla Glass 5, dibekali dengan baterai  berkapasitas daya 3,240mAh, juga fitur tahan debu dan tahan air IP68. Smartphone yang menjalankan OS Android v8.1 Oreo ini akan memiliki dimensi  157 × 78 × 8.1mm dan bobot  159gram.

Konon, di Sony H8266 akan menghadirkan banyak fitur top-notch yang membuat Sony H8266 begitu menonjol. Pertama, smartphone ini  akan mengikuti tren layar penuh. Tidak bisa kita bantah bahwa Sony selalu menghadirkan smartphone andalannya dengan layar terbaik.

Selain itu kabarlainnya juga menyebutkan bahwa model ini akan menjadi smartphone yang pertama kali hadir dengan prosesor Qualcomm terbaru. Dan dari bocoran foto yang beredar menunjukkan bahwa  Sony H8266 akan menggendong modul dual kamera di bagian belakangnya. (*)

Sumber: Gizchina