pulsa-logo

Bocoran ini Ungkap Spesifikasi Chipset Qualcomm yang akan Dirilis Tahun Depan


Galing

Jum'at, 29 Desember 2017 • 11:14

Qualcomm, Qualcomm Snapdragon 640, Qualcomm Snapdragon 670, Qualcomm Snapdragon 460, Chipset Qualcomm 10nm


Foto: Weibo via GizmoChinaFoto: Weibo via GizmoChina

Qualcomm sejatinya telah memiliki sejumlah platform mobile atau dapur pacu smartphone yang ditujukan untuk pengguna kelas menengah. Beberapa di antaranya bahkan belum diadopsi sama sekali oleh pabrikan seperti Snapdragon 636 misalnya. Namun agaknya hal ini tidak menghalangi niatan perusahaan yang berbasis di Amerika Serikat tersebut untuk terus mengeluarkan produk serupa. Seperti diketahui, penjualan smartphone global saat ini lebih banyak didominasi oleh ponsel yang masuk dalam kategori kelas menengah.

Sebuah bocoran baru yang beredar di internet telah mengungkap tiga prosesor papan tengah milik raksasa pembuat chip mobile global tersebut. Ketiganya mencakup Snapdragon 670, 640 dan 460. Dari tabel yang terungkap memperlihatkan visi serta ambisi Qualcomm untuk memenangkan persaingan di lini produksi prosesor untuk ponsel pintar dunia.

Masuk dalam kategori yang menengah atas ialah Snapdragon 670 yang kabarnya akan menggantikan Snapdragon 660 yang sebetulnya juga belum lama beredar di pasaran. Chipset yang diproduksi dengan proses 10nm ini terdiri dari delapan inti prosesor yang dibagi dalam empat inti berkinerja tinggi dan empat inti lain dengan kinerja lebih ringan. Empat inti Kryo 360 berbasis Cortex-A75 dengan clock speed 2.0GHz didapuk sebagai inti dengan kinerja tinggi. Sedangkan inti dengan kinerja lebih ringan merupakan empat buah Kryo 385 berbasisi Cortex-A55 yang hadir dengan kecepatan 1.6GHz.

Pengolah grafis dari chipset ini juga telah ditingkatkan dari Adreno 512 menjadi Adreno 620. Ini artinya Snapdragon 670 akan datang dengan Spectra 260 ISP yang membawa dukungan untuk satu sensor kamera tunggal berukuran 26MP atau dua buah sensor kamera ganda dengan masing-masing ukuran 13MP.

Adapun untuk kecepatan transfer data dari chip ini juga akan meningkat signifikan dengan digantinya modem LTE 16 dengan modem baru X12 yang akan menyuguhkan kecepatan unduh data 1000Mbps dan unggah data hingga 150Mbps.

Beralih pada chip di bawahnya, Snapdragon 640 akan jadi prosesor dengan delapan inti yang dibuat dengan proses 10nm. Bedanya, ia akan hadir dengan dua inti performa tinggi dan enam inti berkinerja lebih rendah. Dua inti pertama berisikan Kryo 360 Gold, sementara enam inti lainnya adalah Kryo 360 silver. Keduanya akan menghadirkan clock speed masing-masing 2.15GHz dan 1.55GHz.

Pengolah grafis yang digunakan ialah Adreno 610 yang akan berperan sebagai pengganti Adreno 510 dan Adreno 509 yang sebelumnya dijejalkan di chip pendahulunya yang tidak lain adalah Snapdragon 630 dan Snapdragon 636. Adapun untuk modem LTE yang digunakan akan mengusung kecepatan unduh data 600Mbps dan unggah data hingga 150Mbps.


Terakhir adalah Snapdragon 460 yang diperkirakan akan jadi penerus dari Snapdragon 450. Dapur pacu smartphone yang dibuat dengan proses 14nm ini akan diisi oleh delapan inti prosesor yang akan terdiri dari empat inti Kryo 360 silver pada clock speed 1.8GHz dan empat inti Kryo 360 silver berkecepatan 1.4GHz. Chip ini akan dijejali pula dengan GPu Adreno 605 serta Spectra 240 ISP. Adapun untuk modem LTE yang digunakan serupa dengan yang diadopsi oleh chip Snapdragon 640. (Galing)

Sumber: 1, 2, 3